全自动BGA返修台DH-A8

全自动BGA返修台DH-A8

功能特点：
1. 自动取料，自动喂料，自动对位、自动贴装，自动拆卸、自动焊接，自动完成返修；
2. 定位系统，快速自动识别Mark点,实现BGA移除、贴装作业的定位；
3. 三温区独立控温并可任意组合，预热区可根据PCB板的大小调整加热面积；
4. 一体化设计的拆卸和除锡装置，轻松应对SMT/THT制程返修；
5. 可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄，流量及负压调节；
6. 侧位监控系统，实时观察除锡和焊接时的熔锡状态；
7. 具备双重超温保护及报警功能，避免温度异常损坏产品；
8. 管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置；
9. 可对接MES/SAP系统；
10.适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)